上海鸿微电子设备有限公司

贴膜机/贴片机/晶圆贴片机

适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。
规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品.

1. 无气泡快速贴膜；
2.贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右；
3.贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;
4.贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片；
5. 加热范围：室温～70摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度；
6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤；
7.生产能力：60片/h 以上;
8.可选配离子风扇（ESD）,去除静电；
9. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜；

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电话：021-33528799  33528798

扩膜机/扩晶机特点

适用于半导体切割制程后扩张或拉伸工序
规格：4inch/5inch/6inch/8inch(型号为：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/308)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。

1.简单快速地将切割后芯片的芯粒间距均匀的扩张到所需的尺寸

2.带加热且温度可调的台盘设计，可令扩膜效果更好，精度更高

3.（扩膜高度可调、扩膜速度可调、台盘温度可调）可适用于不同产品的不同需求

4.不同规格，适用于2inch～8inch的芯片

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划片清洗机特点

适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。
规格：6inch/8inch/12inch(型号：HW-CS106/108/112-F/D/S)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。

1.外观简洁大方,整机采用PLC控制，易于操作，性能稳定；
2.功能：通过喷洒出微小且高压力的纯净水将切割后的晶圆清洗干净。
3.通过更改参数自适应3、4、5、6、8英寸的晶圆；
4.通过更换台盘能适应标准6”和8”框架（Frame）；
5.出水压力可调，范围：2.0~11.8MPa（20 ~ 120 kgf/cm2）；
6.可分开调节喷水和喷气时主轴旋转速度，范围：0~3000 rpm；
7. 采用彩色触摸屏作为人机操作界面；
8.喷头喷洒范围可自动根据设定的晶圆大小调节，无需人工干预；
9.具有气体压力和出水压力调节功能；
10.具有氮气输入接口；
11.具有“紧急停止”功能；

贴膜机/贴片机/晶圆贴片机

适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。
规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品.

1. 无气泡快速贴膜；
2.贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右；
3.贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;
4.贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片；
5. 加热范围：室温～70摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度；
6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤；
7.生产能力：60片/h 以上;
8.可选配离子风扇（ESD）,去除静电；
9. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜；

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电话：021-33528799  33528798

剥膜机/剥片机特点：

适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。
规格：6inch/8inch(型号为HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308）
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。

1. 适用于芯片的脱膜工艺；
2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率；
3. 简单便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用导轨式平移剥膜，晶粒在剥膜过程中不易跳动，可剥最小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm；此款剥膜机更适用于QFN器件；
5.  可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来，每分钟可剥1～2 片芯片；