PCB设计技术：基于FPGA的PCB测试机硬件电路设计

文章整理：深圳龙芯世纪

PCB光板测试机基本的测试原理是欧姆定律，其测试方法是将待测试点间加一定的测试电压，用译码电路选中PCB板上待测试的两点，获得两点间电阻值对应的电压信号，通过电压比较电路，测试出两点间的电阻或通断情况。 重复以上步骤多次，即可实现对整个电路板的测试。

PCB设计 FPGA 电路设计 电路板设计 PCB抄板

由于被测试的点数比较多， 一般测试机都在2048点以上，测试控制电路比较复杂，测试点的查找方法以及切换方法直接影响测试机的测试速度，龙芯世纪研究了基于FPGA的硬件控制系统设计，本文就为您介绍。

深圳龙芯世纪科技有限公司拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，龙芯世纪从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。

硬件控制系统

测试过程是在上位计算机的控制下，控制测试电路分别打开不同的测试开关。测试机系统由以下几部分构成: 上位计算机PC104 、测试控制逻辑(由FPGA 实现) 、高压测试电路。 其中上位机主要完成人机交互、测试算法、测试数据处理以及控制输出等功能。 FPGA 控制高压测试电路完成对PCB 的测试过程。

本系统以一台PC104 为上位计算机，以FPGA为核心，通过PC104 总线实现上位机对测试的控制。

由于篇幅原因，本文只是做一个简要概括，更多关于基于FPGA的PCB测试机硬件电路设计的内容请登录深圳龙芯世纪科技有限公司网站：http://www.pcblab.net/PCB/index.html

同时提供关于抄板、电路板抄板、电路板设计和芯片解密方面的技术文章。

软件解密和软件加密机制——加密狗破解

本文龙芯世纪科技有限公司芯片解密专家将介绍软件加密锁的一些编程技巧，以及软件开发者将如何编写安全可靠的代码，如何对付各种各样的加密狗破解，编写加密程序时应该尽量避免的一些问题，同时也给做芯片解密和单片机解密的专家们一些启发。

　　一、加密狗加密的基本原理

　　开发商程序通过调用硬件加密狗的接口模块对硬件加密狗操作，硬件加密狗响应该操作并通过接口模块将相应数据返回给开发商的应用程序。开发商的应用程序可以对返回值进行判定并采取相应的动作。如果返回无效的响应，表明没有正确的狗，开发商可以将应用程序终止运行，或者让应用程序以错误的方式执行。简要示意如下：

　　二、常用的软件解密/软件破解方法

　　1、反汇编后静态分析： W32Dasm、IDA Pro

　　2、用调试工具跟踪动态分析：SoftICE、TRW2000

　　3、针对各种语言的反汇编工具：VB、Delphi、Java等

　　4、其他监视工具：FileMon、RegMon 等

　　三、如何提高加密强度

　　下面，我们以Sentinel SuperPro加密锁为例，详细介绍一下使用如何在编程的过程中提高加密强度的方法。

　　1、反DEBUG解密的编程方法和技巧

　　访问狗之后不要立即做判断，判断狗不正确后，不要立即提示，或者不提示。开发商在程序各个部分插入校验算法的代码，用以增加程序代码的复杂性，防止解密者轻易跟踪发现全部的校验代码。校验代码插入程序的频率越高，破解难度越大，软件就越安全。

　　重要的字符串不要在程序中以明文出现，应该使用算法动态生成。

　　在不影响程序效率的情况下，尽量多写一些查狗的函数，彼此要有区别，使用不同的算法，多一些查狗出错的标志，让这些标志参与运算，在不同的模块中，使用不同的查狗函数。

软件解密 软件破解 加密狗破解 单片机解密 芯片解密

　　2、反“监听仿真”软件保护锁的编程方法

　　1）随机查询法：

　　2）延时法：

　　3）分组、分时法：

　　4）随机噪声数据法：开发商可以在程序中随机产生查询数据，随机数据和真实数据混合在一起，监听软件即使记录了查询数据，也会被其随机性所迷惑，同时也无法仿真另一个次软件运行产生的随机数，加密软件也就无法破解。

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PCB原理图制作之如何用ADS原理图生成PCB

文章整理：深圳龙芯世纪

本文龙芯世纪凭着多年的PCB原理图制作、PCB反推原理图的经验介绍如何用ADS原理图生成PCB。更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、原理图制作的技术文章请进龙芯世纪公司网站：http://www.pcblab.net

A，ADS原理图生成layout

1.前端全部在ADS里面完成,为精确sim,需cosim.

2.将ADS里面已经完成的sch导出iff到boardstation里面,不需要做任何设置,因为他们是无缝的连接,共享ADS里面所有的控件库.

3.进入boardstation的layout界面,记得将RF swicth打开,这样你就可以在layout中对RF shape进行编辑和修改,其实,你仅仅要做的就是,点击右键,选择auto,他们会像在ADS里面一样自动放置所有的shape.

4. 完成layout之后,出gerber之前,将layout图形导出iff或是moumen格式,返回ADS进行最后分析仿真,ok之后.出gerber.

5.整理ADS的设计,做成lib文件供layout工具使用.

PCB 原理图 PCB原理图 原理图制作 PCB转原理图

B，版图导入到protelADS版图到Protel的转换步骤。

1、 将ADS 版图文件EXPORT成GDSII stream Format 格式的mylayout.GDS文件

2、 新建一个Project（工程文件）,进入该文件的版图页面（New Layout Window），

3、 导入File－Import(GDSII stream Format)文件mylayout.GDS，按OK后会有一个警告信息，不用管，按OK！选择EDIT－MODIFY－SET Origin，将原点选择再整个图的左下侧，并与图有一定距离，否则将来的Protel格式的图形只有半个甚至没有，然后保存！

4、 再EXPORT成（Gerber）文件，按OK后，会弹出两个界面，进入有Translation settings的界面，并按该按钮，（Gerber file option 使用缺省值，不用管！），将Gerber file output format 改成RS274X格式（很关键的），下面的edit aperture 也不用管，按translate，然后出现一个界面，该界面会有layer name为cond的冬冬，按OK！ADS完成到Gerber 文件的转换。然后再按Exit。

5、进入windows 的资源管理器，再进入你刚才建的ADS project 工程目录中，找到一个叫cond.gbr 文件，然后使用记事本（note pad）打开，第一行是：%IPPOS*%。将该行删掉，第二行移到第一行。即第一行不能是空行！然后保存！必需这样做，否则没有图形产生！

6、打开Protel98（或其他Protel，我只喜欢98，以后的不论什么版本都太烂），新建一个PCB 文件，然后File－import，将文件类型选成single gerber fiels (*.g??),选择cond.gbr,按打开，图形进入Protel。原理图生成PCB彻底完成！

说明：

1，事实上该图形是由线段填充构成的，文件有点偏大，缩小时似乎有空缺部分，放大时又没有空缺，这是只是显示问题，制版没有问题。

2，需要注意的一点是第4步，在 进入有Translation settings的界面，将Gerber file output format 改成RS274X格式的同时,注意这里还有一个outline/Fill的选项，如果选的是outline那么最后得到的就只有轮廓线了，缺省的情况好像是outline，应该选Fill就会得到填充好的微带线了。

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独家 破解 STC单片机 -龙人MCU解密/单片机解密/芯片解密

STC单片机程序破解: 

STC单片机 是由美国设计,国内宏晶公司贴牌生产的,STC单片机芯片设计的时候就吸取51系列单片很容易被破解的教训,改进了加密机制.STC单片机出厂的时候就已经完全加密,用户程序是ISP/IAP机制写入,编程的时候是一边校验一边写,无法读出命令,这个增加了解密难度;STC空间分为:1、BOOTLOAD 2、应用代码 3、EEPROM  。

STC单片机   单片机解密  芯片解密  MCU解密   单片机破解

STC单片机 的特点：

一、 STC单片机加密性强,很难解密或破解,STC单片机解密费用很高、国内能 进行 STC单片机解密的人少,一般的仿制者望而退步 。（深圳龙人计算机IC芯片解密中心是深圳唯一一家可以进行 STC单片机 解密的 芯片解密公司 ）

二、 STC单片机超强抗干扰: 

1 、高抗静电(ESD保护) 

2 、轻松过 2KV/4KV快速脉冲干扰(EFT 测试) 

3 、宽电压,不怕电源抖动 

4 、宽温度范围,-40℃~85℃ 

5 、I/O 口经过特殊处理 

6 、单片机内部的电源供电系统经过特殊处理 

7 、单片机内部的时钟电路经过特殊处理 

8 、单片机内部的复位电路经过特殊处理 

9 、单片机内部的看门狗电路经过特殊处理 

三、 STC单片机三大降低 单片机 时钟对外部电磁辐射的措施:  ——出口欧美的有力保证 

1 、禁止ALE输出; 

2 、如选 6 时钟/机器周期,外部时钟频率可降一半; 

3 、单片机时钟振荡器增益可设为 1/2Gain. 

四、 STC单片机超低功耗: 

1 、掉电模式:典型功耗<0.1 μ A   

2 、空闲模式:典型功耗2mA 

3 、正常工作模式:典型功耗4mA-7mA 

4 、掉电模式可由外部中断唤醒,适用于电池供电系统,如水表、气表、便携设备等. 

五、 在系统可编程,无需编程器,可远程升级 

六、 可送 STC-ISP 下载编程器,1 万片/人/天 

七、 可供应内部集成 MAX810 专用复位电路的单片机, 只有D版本才有内部集成专用复位电路,原复位电路可以保留,也可以不用,不用时 RESET 脚直接短到地 

八、 STC单片机直接替换ATMEL,PHILIPS,Winbond产品 

STC89C516RD+取代 P89C51RD2/RD+/RD,W78E516 

STC89C516RD+取代 AT89C51RD2 

STC89C58RD+取代 PHILIPS P89C51RC2/RC+/RC 

STC89C58RD+取代 AT89C51RC2/RC,89C55 

STC89C54RD+,取代 AT89C55,89S52/53,89S8252 

STC89C54RD+,STC89C53RC取代 W78E54,W78E58 

我们 对 STC单片机解密 主要是针对BOOTLOAD区破解,联后读出程序,最新版本的STC芯片去掉BOOTLOAD区;现在发现某些新版本的STC使用SST89E564的电路(也有可能是人物打抹重新LOGO).所以STC 单片机芯片 解密很难 。

深圳龙人 单片机芯片解密中心主要从事单片机解密和 芯片解密技术 的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的IC解密/单片机破解/芯片解密咨询公司。

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电话：0755-83003609，83676369 余小姐

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优化PCB设计的可编程电源管理方案

文章整理：深圳龙人反向技术研究所 芯片解密 工作室   （mcuiclr）

PCB电源管理一般来说是关于给 PCB 供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：

1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB供电；

2. 电源启闭排序/跟踪；

3. 电压监测；

4. 上述全部。

在本文 龙人计算机 的介绍 中，电源管理被简单定义为：对PCB上的全部电源实施管理(包括：DC-DC转换器、LDO等)。 电源管理 包括如下功能：管理PCB上DC-DC控制器。例如，热插拔、软启动、排序、追踪、容限和规整；生成全部相关的电源状态和控制逻辑信号。对插入有源(live)基板的PCB来说，这是个重要功能；电源排序和跟踪功能用于在满足PCB上的全部器件对上电顺序要求的前提下，控制如何开/关多个电源。对所有电压进行故障(过/欠压)监测以向处理器就即将发生的电源故障进行预警。该功能也被称为“监管功能”。

PCB  PCB设计  芯片解密   电源管理

在处理器上电时，复位生成功能为处理器提供可靠的启动条件。有些处理器要求在处理器全部工作电源都稳定后，复位信号仍保留一段时间。这也被称为复位脉冲展延。复位发生器的功能是当电源发生故障时，使处理器保持在复位模式以防止板上闪存发生不希望的错误。

PCB设计 的复杂性不断增加

若单功能电源管理IC的使用曾经还可管理的话，那也都是往事旧话了。许多PCB现一般使用若干多电压器件，每个器件有不同的上电顺序。工艺节点越精微的器件需要的电压越低，但电流加大。设计师常常需要利用每个多电压电源IC的一个负载点。这样，PCB上使用的电源数将增加。随着电源电压回路的增加以及需多个排序管理，电源管理变得更复杂。

随着PCB设计变得日益复杂，传统的电源管理方案变得更难以招架。目前，利用传统单功能IC实现电源管理的设计师或不得不放弃监测某些电压或针对每一电源管理功能选用多个单功能器件。以下两种方法都不可取。

1． 加大了 PCB 印刷电路板 面积降低了可靠性

单功能IC数的增加以及随之而来的其间的互连不仅增加了PCB面积，从统计学的角度看，还降低了PCB的可靠性。例如，有可能增加组装出错概率，从而导致不可预见(肯定是不好)的结果。

2．第二供货渠道以及设计妥协

若单功能器件是从不同供应商处选购的，则增加了因哪怕只有其中一个器件不能按时到位而导致的生产延误风险。这又反过来导致对第二供货渠道的需求。但，第二渠道会降低 PCB 设计工程师的器件可用性，从而因这些拿不到手的器件迫使设计师不得已牺牲PCB的故障监控覆盖范围。

组装和测试费用与系统中所用的器件数成正比。而器件单位成本与购买批量成反比。因在一个给定系统中需要许多器件，而构造系统所需的每种器件都变少，所以增加了总体系统成本。例如，假设一个系统有10块PCB，每年将制造1,000个这样的系统。若每块PCB采用单功能IC实现电源管理，则为了完成设计大概需要10种不同的单功能IC。则这些单功能IC每年的需求量是1,000块。批量1,000时的单价当然高于批量10,000时的单价，所以，与全部PCB都采用同一种单功能电源管理IC的方案比，前一种电源管理方案的成本肯定高。

本文针对这一复杂的电源管理问题提出了一种设计方案：采用可编程、混合信号电源管理器件。设计师可对“电源管理PLD”实施标准化并在整个系统PCB上都采用该器件，从而降低了成本、增加了可靠性并加快了产品上市速度。

IC解密/芯片解密/单片机解密/MCU解密/软件破解服务

深圳龙人单片机芯片解密中心主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的IC解密/单片机破解/芯片解密咨询公司。

以下龙人提供一些关于芯片解密的网站，朋友们有什么技术上的问题进进这些网站去看看！

芯片解密/IC解密——龙芯世纪 ： http://www.pcblab.net/PCB/IC/index.html  

软件破解/加密狗破解： http://www.pcblab.net/PCB/IC/software.html  

MCU解密/单片机解密/芯片解密： http://www.pcblab.net/PCB/IC/mcu.html  

IC解密/单片机芯片解密 ： http://www.dmpcb.cn/services/IC/index.html  

单片机解密/MCU解密/芯片解密： http://www.dmpcb.cn/services/IC/MCU.html  

软件破解/加密狗破解： http://www.dmpcb.cn/services/IC/software.html  

单片机IC解密/芯片解密 ： http://www.pcbinf.com/xpjm.html

IC芯片解密/单片机IC解密 ： http://www.lrpcb.cn/xinpian.asp  

IC芯片解密/IC解密/芯片解密： http://www.lrpcb.cn/xinpian01.asp

软件破解/软件解密： http://www.lrpcb.cn/xinpian02.asp  

单片机解密/MCU解密： http://www.lrpcb.cn/xinpian03.asp   

IC解密/芯片解密/MCU解密 ： http://www.pcbwork.net/xpjm.asp  

IC解密/芯片解密型号： http://www.pcbwork.net/xpjm2.asp  

单片机解密型号： http://www.pcbwork.net/xpjm3.asp  

软件破解/芯片解密： http://www.pcbwork.net/xpjm4.asp  

IC解密/芯片解密/单片机解密专题： http://xpjiemi.xinwen520.net

http://www.sichinamag.com/blog/mcuiclr

http://www.designnews.com.cn/blog/mcuiclr

http://blog.idchina.net/mcuiclr

http://mcuiclr.gameblog.cn

http://www.x5dj.com/mcuiclr

http://mcuiclr.spaces.live.com

ARM开发板(ARM9和ARM7)专业高速PCB设计——龙人嵌入式开发

本文关键词：ARM开发板 ARM9 ARM7 嵌入式开发 PCB设计

龙人计算机PCB设计服务：

专业高速PCB设计! 数位、类比、高频、高速、射频的PCB设计有着丰富的经验。

产品全部是用人工绕线！高速差分线Layout最高是４．５Ｇ，单端是８００Ｍ.设计的PCB多达32层，

EMI、EMC，ESD有丰富的设计经验！对PCB进行信号完整性仿真分析（SI）和电源完整性仿真分析（PI）

龙人计算机嵌入式开发服务：

ARM开发板：ARM9,ARM7,ARM9开发板,arm7开发板,ARM芯片,三星arm9开发板

嵌入式系统开发：嵌入式系统研究，嵌入式开发，嵌入式设计，ODM研发

ARM解决方案：嵌入式解决方案，ARM9解决方案,ARM7解决方案

ARM教学系统：ARM实验仪，ARM教学实验系统

ARM工控模块：ARM工控主板，ARM9工控主板，ARM7工控主板

ARM开发工具：ARM仿真器,ARM编程器

DSP开发工具

龙人嵌入式产品事业部专业提供ARM开发板（ARM9和ARM7）、ARM教学系统、ARM工控模块、DSP开发工具和仿真器等产品，另外龙人还提供ODM研发和嵌入式开发。想做嵌入式，找龙人！

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ARM9 S3C2410开发板的PCB设计指南－龙人ARM开发板

文章来源：龙人计算机

本文是一篇说明ARM9 S3C2410系统PCB设计注意事项的文章，简短实用，希望对你有帮助。

1.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

ARM9 S3C2410开发板 ARM9开发板 ARM开发板 PCB设计

2.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。

3.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 

4.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

5.在进行ARM9开发板的PCB设计时有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：

    过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。

    同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。

    焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

    焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。

    导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 

龙人就算机从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验，深圳龙人计算机有限公司拥有嵌入式产品事业部，PCB设计工作室，反向技术研究所和SMT加工厂等。嵌入式产品事业部在为公司提供嵌入式ARM解决方案和OEM/ODM研发服务的同时提供ARM开发板(ARM9开发板和ARM7开发板)、ARM9核心板、ARM9学习板、ARM工控板及ARM教学实验系统等嵌入式产品。网址：http://www.armodm.com

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

★本文关键字★：抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 BGA装配 SMT装配

如果一间公司（SMT加工厂或者PCB抄板公司、PCB设计公司）正达到可接受的SMT装配效率的话，它不应该再要求额外的资源来实施BGA技术。在传统的SMT装配工艺基础上唯一的推荐是BGA贴装之前的锡膏印刷检查。

　　锡膏印刷、SMT贴片和回流焊接过程和用于密脚装配的一样，可是，使用者都说BGA的工艺缺陷较少。BGA的模板夹具将保持用于密脚引脚应用的许多特征和技术，许多装配也保持密脚元件的。一项改进锡膏转移到小型焊盘几何形状上的技术是锥形焊盘开口。对较大间距BGA的开口不象密间距使用的那么小，但锡膏的释放同样是关键。模板的开口可等于焊盘的直径或调整到满足特殊的要求。把模板开孔做大可能增加锡桥。

　　装配所需的特征——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　有共晶焊锡接触点的BGA和CSP在回流焊接过程中回自己定位，因此贴装精度不象密脚引脚型元件那么关键。还有，表面装配系统上为密脚发展起来的视觉定位技术用于BGA的应用是绰绰有余。为了提高贴装精度，装配专家可能在那些密脚元件的附近定义一或两个基准特性。基准目标允许贴装系统补偿PCB制造误差的角度变化和收缩因素。基准点的尺寸通常为1.0mm的直径。为了保证基准目标的识别，目标应该没有阻焊材料。如果要采用较小的目标，如0.5mm直径，那么先确认设备能力，因为不是所有的视觉系统可识别较小的几何图形。可能的话，阻焊的空隔应该等于基准点的半径。另外，基准点内外的背景应该统一。

　　回流焊接过程——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　强制空气/气体和红外焊接两者都可用于BGA的回流焊接。由于大多数的焊接点都是不能视觉检查的，焊锡材料液态的温度和居留时间是关键的。共晶焊锡要求115°C~120°C的温升来将锡膏中的助焊剂排出和保证提供可靠焊接点所需要的熔湿特性。

　　BGA的回流曲线与焊接密脚元件使用的是一样的。

　　元件定位。看上去定位不准的元件在回流期间回自己对中，不应该用手去调节。

　　除了与装配有关的问题之外，必须考虑第二个步骤。许多用于引脚型表面贴装装配的测试和检查技术可能不能直接用于BGA装配。

　　BGA装配的测试——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　需要开发新的故障查找方法和技术，因为单个触点或网的探测是困难的。

　　返工与返修。已开发出拆卸工艺。只有新元件应该用免洗助焊剂装配。

　　检查方法。可用X光来确认焊锡回流，百分之百的检查可能是不实际的和没有必要的。

　　BGA焊接过程的检验——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　在工艺开发过程中，BGA下面的焊锡连接的最终状态可能是一个关注。产品的可靠性是个关键的问题，必须用行业认可的方法加以确认。

　　对焊接过程品质和一致性的控制最有利的是BGA元件贴装之前的锡膏检查。不象翅形引脚元件，焊接返工是不容易的，将元件卸下通常是纠正严重焊接缺陷的唯一方法。印刷电路板检查应该包括厚度和覆盖区域的测量。使用较高级的电路板材料和与表面处理相适应的工艺，将对装配效率有很大帮助。PCB设计也将影响装配效率和产品可靠性。最重要的是，确保一致和连续的锡膏的应用。与严格的过程监测一起，可减少BGA的焊接缺陷到一个和高I/O密间距引脚型元件相比戏剧性低的水平。

使用者承认BGA和密间距CSP元件正提供一个稳固的、高效率的装配过程。虽然今天市场上大多数BGA元件具有可能大于0.80mm的接触间距，但许多公司仍处在减小产品尺寸和维持元件之间更短路线的压力之中。当BGA元件与密间距引脚元件比较时，大多数装配工艺专家宁愿选择高低不平的锡球接触点，而不是脆弱的引脚。

以上是龙芯世纪介绍的关于抄板、PCB抄板和PCB设计的技术知识，更多抄板、PCB抄板和PCB设计技术文章请进：http://www.pcblab.net

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               0755-21199019,21193600 余小姐

邮箱(E-mail)：PCBLab@126.com

联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场荟景豪庭12F  邮编：518033

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室从事BGA的PCB设计的研究工作很长时间，已经拥有丰富的经验，本文龙芯世纪为您介绍抄板、PCB抄板和芯片解密技术——采用BGA的PCB设计指南。更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、单片机解密和SMT加工等技术性文章请登陆：http://www.pcblab.net

在JEDEC95出版物中提供了栅格列阵包装的外形。列阵包装元件的总的外形规格允许很大的灵活性，包括引脚间距、触点矩阵形式和结构。JEDEC标准允许芯片附着在介面结构的任何一面。

　　接触点矩阵选项。接触点可以统一的形式分布；可是，矩阵总是以包装的中心线对称的。

,造商减少接触点，分布形式通常描述为：全偶矩阵(full-even matrix)、全奇矩阵(full-odd matrix)、周围矩阵(perimeter matrix)或交错矩阵(staggered matrix)。

　　全矩阵(full matrix)。对一个给定的包装尺寸，有两种全矩阵的可能性：偶数或奇数。其中之一是理论上能够适合于包装上的、给定尺寸和触点间距的最大矩阵。另一个矩阵是一行乘一列的较小矩阵。

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　　周围矩阵(perimeter matrix)。周围矩阵是去掉矩阵中央的触点排列，它不影响矩阵的中心线。一个温度上改进的矩阵是周围排列矩阵，在矩阵的中心区域再增加触点(图三)。

　　较低I/O的元件可能受惠于采用其中一种密间距BGA。通过选择性地去掉触点，仍然保持基本的0.50mm栅格，这可能更实际地使电路走线通道达到最大。在较低的I/O元件上触点之间的间隙越宽，通常可接纳电路的表面走线。

　　交错矩阵(staggered matrix)。其定义是每隔一个去掉一个触点的一种空隙布局。它提供一个有效的最小的、全矩阵间距n倍的中心对中心间距。为了保持A1接触点位置，交错矩阵必须使用全奇矩阵方式来开发。

　　选择性减少触点(selective depopulation)。除了上述的矩阵减少触点方法之外，触点也可以选择性的去掉。选择性的减少触点可以任何方式完成，只要不把矩阵移出包装外形的中心。

　　附着座(attachment site)的计划——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　推荐用于BGA的附着座或焊盘的几何形状是圆形的，其直径应该适应接触点的间距和尺寸变化。焊盘的直径不应该大于调节到满足触点间距和尺寸所要求的直径。焊盘的直径不应该大于包装介面上焊盘的直径，通常比规定的球形触点的名义直径小10%。在最后定出焊盘分布排列和几何形状之前，参阅IPC-SM-782第14.0章和制造规格文件。两种方法用来定义附着座：焊盘或铜片定义和阻焊定义(图四)。

　　铜片定义焊盘布局(copper defined land pattern)。腐蚀的铜片定义这些焊盘布局。阻焊间隔应该距离腐蚀的铜片焊盘至少0.075mm。

　　阻焊定义焊盘布局(soldermask defined land pattern)。如果使用阻焊定义布局，将焊盘直径相应调整以保证阻焊的覆盖。

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抄板、PCB抄板、PCB设计技术探讨：微波印制板制造

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

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以下是龙芯世纪为您整理出来的资料，本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。

微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。

在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传输信号的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，这一类产品是以数字信号传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机等应用，现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子产品上了。

抄板 PCB抄板 PCB设计 印制板 抄板公司

    为了达到高速传送，对微波印制板基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。

高速传送的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯、其它热固性树脂等。

在所有的树脂中，聚四氟乙烯的介电常数（εr）和介质耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合于作高频基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。

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龙芯PCB设计技术：PCB印刷电路板外形和尺寸的设计

以下是龙芯世纪为你介绍的关于PCB设计、PCB抄板、抄板方面的技术文章：

PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。

    1.PCB印刷电路板外形的PCB设计

    (1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB印刷电路板的外形没有特殊要求。

    (2)当直接采用导轨传输PCB时，PCB印刷电路板外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线，见图。

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    2.PCB印刷电路板尺寸的PCB设计

    PCB尺寸是由贴装范围决定的，设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装尺寸，以及最大和最小的PCB厚度。

    当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的PCB设计。这种PCB设计可以采用同一块模板，节省生产准备时间，提高生产效率和设备利用率。

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PCB抄板、高速PCB设计技术——PI和SI仿真分析

文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

SI---Signal Integrity 信号完整性 

PI---Power Integrity 电源完整性

有一个十分大的误区存在于PCB抄板、PCB设计工程师中间，尤其是那些曾经使用传统EDA工具来进行高速PCB设计的工程师。有很多PCB抄板、PCB设计工程师曾经问过：“为什么用EDA具的SI信号完整性工具分析出来的结果和我们用仪器实际测试的结果不一致，而且往往是分析的结果比较理想？”其实这个问题很简单。引起这个问题的原因是：一方面是EDA厂商的技术人员没有解释清楚；另一方面是PCB设计人员的对SI仿真结果的理解问题。我们知道，目前中国市场上使用比较多的EDA工具主要是SI（信号完整性）仿真分析工具，SI 是在不考虑电源的影响下基于布线和器件模型而进行的分析，而且大多数连模拟器件也不考虑（假定是理想的），可想而知，这样的分析结果和实际结果肯定是有误差的。因为大多数情况下， PCB板中电源完整性的影响比SI更加严重。

PCB抄板 PCB设计 PCB板 SI仿真 抄板 电路板抄板

目前，虽然有些EDA厂商也已经部分的提供PI（电源完整性）的分析功能，但由于它们的分析功能和SI（信号完整性）完全分开进行，用户依然没有办法看到和实际测试结果接近的分析报告。PI 和 SI 是密切关联的。而且很多情况下，影响信号奇变的主要原因是电源系统。 例如，去耦电容没有设计好，地层设计不合理，回路影响很严重，电流分配不均匀，地弹噪声太大等等。 

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您是否碰到这样的情况：由于布局、布线的修改需要删除一些没有用的信号走线，而在powerpcb中却很难删除，需要一根一根、一段一段的删除，有时候剩下一两个信号疙瘩还删了半天删不掉。 

如果您遇到类似的情况，不要着急，我教你一招： 

上面的问题是由于powerpcb的数据结构不好造成的，在blazerouter 中就不会出现这样的情况了，所以你要快速删线可以在blazerouter 中进行。 

第一步：打开blazerouter 

第二步：选中你要删除一堆信号线 

第三步：点击右键，选择unroute命令。 

搞定了，祝你删线开心。 

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元器件知识：行业精英策论PCB设计关键技术

文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

基于Ansoft电磁技术的新一代PCB设计SI仿真 

    针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB电磁问题的实质及处理方法，介绍SI仿真解决方案的技术特点，与同类型产品的定位关系及比较，并为您展示Ansoft电磁技术及工具在国内外PCB设计中的成功应用案例。 

PCB设计 PCB抄板 PCB板 EMC设计 SI仿真 

    PCB/机箱系统电磁兼容设计关键技术 

    关注由于PCB电磁辐射引起的机箱系统电磁兼容设计，以具体应用实例介绍从PCB到机箱系统的整个EMC设计仿真技术。内容涵盖如何使用SIwave对PCB进行EMC仿真和改进，比较不同设计方案的EMI辐射特性；用三维场工具HFSS对机箱进行设计优化，提高其屏蔽特性；通过Ansoft独有的Datalink实现多块PCB和机箱的整体电磁兼容特性评估，让您明确如何采用Ansoft仿真技术实现工程EMC/EMI设计。 

    Ansoft高性能SI/PI设计帮助改善PCB电磁兼容(EMC设计)特性 

    关注PCB电源完整性和信号完整性对其电磁兼容特性的影响，从PCB开关噪声/电磁辐射产生的根源入手，根本解决电磁噪声问题。介绍国外的成功应用经验，用AnsoftSIwave工具对实际复杂PCB进行精确建模和仿真，重点介绍如何用SIwave来改善PI/SI特性，从而成功抑制PCB电磁噪声。 

    数模混合电路电磁噪声抑制 

    数模混合电路中数字电路产生的电磁噪声，例如电源/地网络上的同步开关噪声，对敏感的模拟/射频电路会产生极大影响，降低电路灵敏度，甚至严重干扰模拟部分的正常工作。本专题向您介绍如何用独特Ansoft工具仿真精确建模，提取干扰参数，并预评估相应措施的有效性。 

    复杂FPGA电路板供电系统设计 

    PCB的PI和SI仿真是相互关联的，孤立处理SI和PI不能真正解决PCB问题，严重的同步开关噪声（SSN）不仅会导致强烈的电磁辐射，而且会使PCB板本身工作状态不稳，出现误操作。本讲座介绍著名FPGA芯片供应商Xilinx公司采用SIwave+DesignerSI+Nexxim仿真复杂PCB板的同步开关噪声的过程，提出新的SSN仿真流程，并与实测结果进行了比较。 

    基于电磁场技术的PCB信号完整性设计 

    从实际应用出发，介绍如何用Ansoft工具对复杂信号通道进行精确建模，强调基于电磁场技术的精确建模的必要性和作用。让您了解如何在DesignerSI的平台上，实现“芯片-封装-走线-过孔-子电路板-连接器-主板-封装-芯片”完整通道的优化设计、整体特性评估，并输出眼图、误码率等关键指标。

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抄板、PCB抄板、PCB设计中电路板DEBUG的查找技巧

电路板 DEBUG 应从那几个方面着手呢？针对这个问题深圳龙芯世纪科技有限公司将在此为您解答。首先让您了解一下龙芯世纪，然后告诉您电路板DEBUG的查找技巧。

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抄板 PCB抄板 PCB设计 PCBLayout 芯片解密 IC解密

就数字电路而言，电路板DEBUG的查找首先先依序确定三件事情： 

1. 确认所有电源值的大小均达到PCB设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。 

2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。

3. 确认 reset 信号是否达到规范要求。 这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。

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PCB抄板、PCB设计之电源线布置与电源滤波

文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

一般的文献都认为电源线应尽可能粗，对此我不敢完全苟同。只有在大功率（1秒内平均电源电流可能达到1A）的场合，才必须保证足够的电源线宽度（我的经验，每1A电流对应50mil能够满足大多数场合的需求）。如果只为了防止信号的窜扰的话，电源线的宽度不是关键。甚至，有时细一些的电源线更有利！电源的质量一般主要不在于其绝对值，而在于电源的波动和叠加的干扰。解决电源干扰的关键在于滤波电容！如果你的应用场合对电源质量的确有苛刻的要求，就不要吝啬滤波电容的钱！使用滤波电容时要注意以下几条： 

抄板 PCB抄板 PCB设计 PCBLayout 抄板公司

　　整个电路的电源输入端应该有"总"的滤波措施，而且各种类型的电容要互相搭配，"一样都不能少"，至少不会坏事的J对于数字系统至少要有100uF电解＋10uF片钽＋0.1uF贴片＋1nF贴片。较高频（100kHz）100uF电解＋10uF片钽＋0.47uF贴片＋0.1uF贴片。交流模拟系统：对于直流及低频模拟系统：1000uF｜1000uF电解＋10uF片钽＋1uF贴片＋0.1uF贴片。 

　　每个重要芯片身边都应该有"一套"滤波电容。对于数字系统，一个0.1uF贴片一般就够了，重要的或工作电流较大的芯片还应并上一个10uF片钽或1uF贴片，工作频率最高的芯片（CPU、晶振）还要并10nF|470pF或一个1nF。该电容应尽可能接近芯片的电源管脚并尽可能直接连接，越小的应越靠近。 

　　对于芯片滤波电容，以内（滤波电容至芯片电源管脚）的一段应尽可能粗，如能采用多根细线并排就更好。有了滤波电容提供低（交流）阻抗电压源并抑制交流耦合干扰，电容管脚以外（指从总电源至滤波电容的一段）的电源线就不那么重要了，线宽不必太粗，至少不必为此占用大量的板面积。某些模拟系统中还要求电源输入采用RC滤波网络以进一步抑制干扰，而较细的电源线有时恰好就兼具RC滤波器中电阻的作用，反而有利。 

　　对于工作温度变化范围较大的系统，要注意铝电解电容在低温下性能会降低甚至丧失滤波作用，此时要用适当的钽电容代替之。例如，用100uF钽|1000uF铝代替470uF铝，或用22uF片钽代替100uF铝。注意铝电解电容不要离大功率发热器件太近。

龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室拥有专业素质的优秀PCB设计，PCB抄板工程师！具备多年硬件设计开发经验，提供电子产品抄板PCB抄板PCB设计一条龙式产品服务（IC解密,芯片解密、PCB抄板改板、原理图及BOM清单制作、PCB生产、样机调试、小批量成品加工一条龙服务）。

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