vacty_123的博客

1.覆铜摄用纸对纸页性的几个基本概念

(1)制浆

①纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维、动物纤维及矿物纤维。其中植物纤维原料是国标上普遍使用的造纸原料。植物纤维原料的主要化学成分均为纤维素、半纤维素及木素，另外，还有单宁、果胶质、有机溶剂抽出物、树脂、脂肪、蜡、色素、灰分等少量组分。植物纤维原料的细胞组成，可分为纤维细胞和非纤维细胞。从造纸角度来看，原料中纤维状细胞愈多愈好。

②制浆制浆是指用化学方法或机械方法或两者结合的方法使植物纤维原料离解变成本色纸浆或漂白纸浆的生产过程。

印制线路板的设计工艺流程图如图3. 18 所示，包括电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

一， 电子元器件数据库登录

如果对电子元器件数据库登录缺乏应有的重视，就有可能造成焊点位置的偏差，而这往往就是产生印制电路残次品的关键所在。例如，在图3.19 的引线式石英振子焊脚的信息登录中可以看出，只有通过对具体电子元器件数据库尽可能的准确登录，才能够防隐患于未然，才能够保障检验检测工具确认了的结果确实可靠。不要以为繁琐详尽的电子元器件数据库会给印制线路板的设计带来麻烦，恰恰相反，繁琐详尽的电子元器件数据库反倒会提高设计的效率和

摘要：

随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

关键词： 阻抗控制、阻抗控制精度

1、 前 言

随着电子整机产品的高速化发展，这就要求所使用PCB特性阻抗控制要求达到高精度化。以计算机高速化进展为例，就可以说明这一需求的发展趋势。

1 问题：印制电路机械钻孔的孔位偏移，对位失准

原因：

（1）印制电路机械钻孔过程中钻头产生偏移（见右图）

（2）盖板材料选择不当，软硬不适

（3）基材产生涨缩而造成位移

（4）所采用的配合定位工具使用不当                                                                   

PCB基板按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分，可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类，而它们各自有不同的小类别和品种。下表中显示了按照不同绝缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。

常见的各种基板材料的典型组成结构

在上表中的“无机类基材”类的金属基覆铜板，一般是由金属基板、绝缘介质和导电层(一般为铜箔)三部分组成，即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层与铜箔经热压复合而成。